5月9日，台湾台铭宣布推出最新UV LED产品，这是一款创新的SMD器件，采用了台湾台铭最新的第五代芯片架构。

第五代芯片架构的光通量密度比上一代提高了75%，可在1mm2级别芯片实现高达5W的光通量。第五代芯片架构的应用，提高了3D打印、固化和无掩模光刻等固化应用的终端系统性能。据悉，这些固化应用可将最大通量密度直接转化为更快的固化速度和更高的生产率。

据介绍，第五代芯片架构技术在驱动条件下其可靠性是同行的2倍。现在，第五代芯片架构技术可应用于365nm、385nm、395nm、405nm和415nm波长产品的生产，顺利获得应用带有平坦硼硅酸盐（borosilicate）的紧凑3.5mm x 3.5mm 表面贴装腔体封装结构，可有助于最大限度地提高器件产品在终端系统的光耦合效率。

台湾台铭UV LED系列以最紧凑的外形搭载了第五代芯片架构技术，有望加速UVA LED应用在各种有UV-A固化性能需求的行业系统中。